先进封装突然拉升，但小心风险！股友们，近期半导体行业确实有点热闹，不只是三星披露正在研发新先进封装技术3.3D，采用新的堆叠和连接方式可降低成本，而且台积电传出针对3nm、5nm先进制程和先进封装执行价格调涨的消息，这是晶圆代工行业最先传出涨价信号的。其中，台积电3nm代工报价涨幅或在5%以上，而先进封装报价涨幅在10%—20%。可以看到先进封装的涨幅更大，显然这块潜力更大。不过国内的先进封装对比国外还是落后的，受益程度很有限，要小心炒作风险。

先进封装是AI的核心技术！AI目前是全球芯片市场焦点，英伟达等巨头都为其AI计算芯片搭配了HBM内存。而在计算芯片同HBM整合封装工艺中，台积电的先进封装技术CoWoS成熟度最高，成为主流选择，使得台积电成为大牛。

国内正在追赶！据说国内的头部厂商正与共同开发高带宽存储器HBM产品，相关项目显示，会利用三维集成多晶圆堆叠技术，打造更高容量、更大带宽、更小功耗的国产高带宽存储器HBM产品。相关动态值得关注，不过现在更多是炒作。