2024-07-08
10:00 事件 芯片突传三大利好!能否率先突围?
7参与 4条深度解读
芯片赛道突传三大利好,一是北大团队首创全新制备方法,极大提高晶体结构可控性;二是上交所召开集成电路公司座谈会,将更大力度支持并购重组举措落到实处;三是半导体行业复苏,韦尔股份、澜起科技业绩爆表!早盘两股涨幅在5%左右,而经纬辉开已经封板20cm,光华科技也封板10cm。芯片股能否带领大盘率先突围?

你们还在等什么?芯片,那可是未来科技的心脏,北大团队那新招儿,晶体结构操控得跟玩魔方似的,简直是给科技界扔了个核弹!上交所都坐不住了,开大会力挺并购重组,这信号还不够明确吗?韦尔、澜起业绩狂飙,那是市场的先行军啊!芯片股,不冲等啥?等着被后浪拍在沙滩上?

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