帮友们，下午好！我是蜗牛道人。

先进封装/高带宽存储器HBM概念开始有炒作升温的苗头，你们瞧，实益达率先封板涨停，那叫一个帅气！众合科技也是不甘示弱，连续大涨，看得人心潮澎湃。还有联瑞新材、固高科技、山子科技等个股，也是纷纷跟涨，这热闹劲儿，真是不错！

国家知识产权局最新信息显示，咱们的华为可是取得了一项名为“一种混合键合结构以及混合键合方法”的专利。这可是个大事儿！混合键合啊，可是新兴的半导体封装技术，对于高带宽内存HBM来说，那可是意义非凡，堪称HBM领域的未来发展趋势。

你们也知道，随着摩尔定律逐渐进入其发展轨迹的后半段，芯片产业可是越来越依赖先进的封装技术来推动性能的飞跃了。而这混合键合技术，以其革命性的互联潜力，正成为行业的新宠，备受瞩目。

不过呢，好事多磨，这不，外媒又曝出消息，说美国商务部工业与安全局将要公布禁令，围绕高带宽内存HBM类型进行限制。禁令范围还挺广，涵盖了HBM2E、HBM3和HBM3E，明显就是想限制咱们中国获得更加先进的内存技术，进一步限制中国在人工智能和深度学习领域的发展。

这消息一出，可是让不少人的心里咯噔一下。但蜗牛道人我却觉得，虽然消息偏空，但对咱们中国的自主可控反而是利好。你们想啊，越是搞封锁，搞产业链脱钩，咱们就越是要自力更生，奋发图强。看看国内的芯片产业，在美国的打压下，那可是突飞猛进，成绩斐然。

这次华为在包括混合键合等芯片技术方面的研发和创新，那也是下了大力气的。这对于咱们突破国外技术封锁，实现半导体产业的技术突破和自主可控，推动人工智能产业乃至整个高性能计算行业的发展，那可是具有重大意义的。

所以啊，先进封装/高带宽存储器HBM概念，也属于国产替代的自主可控范畴，咱们不妨多关注关注，好好跟踪一下这方面的盘面。

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